AI算力拉动DRAM景气 长鑫科技前三季扭亏 结构性分化
- 公司预计2026年前三季度净利润区间为1310.00亿元至1325.00亿元，同比实现扭亏为盈。
- 公司将业绩变动归因于AI算力需求快速增长、全球DRAM行业景气度提升以及产品供不应求。
- 公司表示产能利用率维持高位运行，整体经营业绩较上年同期显著改善。
- 第三季度净利润预计533.95亿元至548.95亿元，第二季度为528.43亿元，环比增幅约1%至3%。
- 公告数据为业绩预告口径，最终数据以公司定期报告披露为准。
- 产业赛道事件对应的产业方向与逻辑梳理
- 关联公司各赛道业务关联公司及其方向
- 风险提示事件相关的风险与不确定性
DRAM及利基存储芯片设计与接口配套
积极方向AI算力建设推动服务器内存配置升级，DRAM与模组配套需求随之扩张。长鑫科技作为国内DRAM原厂实现扭亏并维持高产能利用率，说明国产DRAM在供给端的产业地位提升，有助于完善国内存储产业链的配套生态。从事NOR Flash、利基DRAM、车规存储以及内存接口芯片的企业，其产品与DRAM模组、服务器平台直接配套，行业景气回升对其产品验证、客户拓展与产能安排形成支撑；同时原厂产能向服务器与高附加值产品倾斜，利基存储的供给结构也会随之变化。
公司存储产品线与DRAM产业景气直接相关。行业供需偏紧、原厂产能向服务器及高端产品集中时，利基存储的供给结构变化有利于具备自有产品定义能力的设计企业推进客户导入与产品结构升级；公司在DRAM领域的业务布局也使其与国内原厂形成产业协同关系。
公司存储业务聚焦车规与工业级市场，该细分领域的供给主要依赖少数具备长期认证资质的供应商。在行业整体产能偏紧的背景下，具备稳定产品认证与客户关系的企业更容易维持供货节奏并承接新增需求，业务关联度较高。
公司同时布局小容量NAND、NOR与利基DRAM，属于存储行业供给体系的一部分。行业景气回升阶段，原厂产能结构调整会改变利基市场的供给分布，为中小容量存储设计企业提供产品替代与客户拓展的业务空间。
公司产品与DRAM模组出货直接配套，AI服务器对内存容量与带宽的要求提升，会带动内存模组及其接口配套芯片的需求。DRAM行业景气度提升与服务器平台升级节奏，与公司业务存在明确的上下游关联。
存储产线半导体设备与关键材料
积极方向存储芯片制造属于资本与技术密集型环节，产能爬坡、制程迭代以及产品结构向高附加值方向调整，都需要持续的设备和材料投入。长鑫科技披露产能利用率保持高位运行，意味着其产线处于满负荷运转状态，配套的设备维护、零部件更换与材料消耗同步增加；国内存储原厂持续推进供应链本土化，也为国产设备与材料企业提供了验证和导入的业务机会。该环节的需求节奏与存储原厂的扩产计划和资本开支安排高度相关。
公司设备覆盖存储制造的多道前道工艺，存储原厂满产运行与产能建设会带来设备采购及维护替换需求。国内存储产线的供应链本土化推进，与其设备验证和导入的业务路径直接对应。
DRAM制造中刻蚀工序数量多、技术要求高，公司刻蚀设备与存储产线的工艺升级需求相关。存储原厂扩产与制程演进会带来相应设备需求，业务关联较为直接。
存储芯片制造对薄膜沉积工序依赖度高，公司ALD与PECVD设备与存储产线的工艺需求对应。国产存储产线持续扩产，为其设备验证和批量应用提供业务场景。
前驱体材料是存储芯片薄膜沉积工艺的耗材，产线满负荷运行会带来材料消耗量的同步变化。公司前驱体业务与存储制造环节直接对接，行业景气度提升与其材料供应业务存在明确关联。
存储封装测试与模组制造
方向中性在存储原厂产能紧张的情况下，封装测试产能的外包需求与先进封装（如多层堆叠）需求增加，具备存储封测能力的厂商订单与产能安排相应变化。模组制造企业则处于产业链下游，需要向原厂采购晶圆或颗粒进行模组设计与封装，在供给偏紧阶段其原材料采购成本和供应保障能力面临考验，同时终端消费类需求的传导存在时滞。因此同一赛道内不同环节的经营方向并不一致。
存储原厂在高产能利用率下会更多借助外部封测产能，公司具备存储封装与先进封装能力，产线负荷与业务量同存储行业景气度相关。
公司存储封装业务与存储芯片出货量直接相关，行业供需偏紧、原厂满产状态下，封装外包需求相应增加，对其产线利用率形成支撑。
公司处于存储产业链下游，需向原厂采购晶圆或颗粒进行模组设计与封装。在DRAM供需偏紧、原厂产能向服务器及高附加值产品集中的背景下，其原材料采购成本和供应保障面临压力，成本向终端传导存在时滞，经营方向相对承压。
公司同时具备模组制造与存储器封装测试业务：模组环节面临晶圆采购成本与供应保障压力，封测环节则可能受益于行业封测需求增加，两类业务方向部分对冲，整体影响相对中性。
- 存储行业具有明显周期特征，AI算力需求增速、服务器资本开支节奏若发生变化，DRAM供需格局可能随之调整，行业景气度存在波动可能。
- 公司披露数据为业绩预告口径，最终财务数据需以定期报告为准，存在与预告区间出现差异的可能。
- 存储原厂扩产计划、设备交付与验证周期存在不确定性，设备与材料企业的业务落地节奏可能滞后于行业景气变化。
- 模组与封测环节的成本传导能力和原材料供应保障存在不确定性，不同企业间的经营差异可能进一步扩大。
- 存储技术路线（如更高代际DDR、高带宽存储等）演进较快，企业在产品与工艺上的跟进能力存在差异，技术路线选择具有不确定性。