超节点光互联的最优解？NPO落地昇腾960后 距离大规模放量还有多远？ 结构性分化

公司业务覆盖光引擎与光纤连接类无源器件，是高速光模块与光引擎厂商的上游配套方。NPO将光引擎部署至ASIC近端并对FAU、光耦合与板内光纤提出更高通道数与更高集成度要求，公司现有光器件产品线与该环节的配套方向一致，业务关联度较高。

公司主营MT插芯、光纤连接器与光纤重排组件，与NPO架构中FAU、高密度连接器及Shuffle通道重排环节直接对应。NPO机内光纤数量增加与通道数提升，对精密插芯与小型化连接器形成配套需求，公司业务与该增量环节关联度高。

公司从事精密光学元件与光纤器件制造，处于光模块与光引擎的上游光学配套环节。NPO光耦合与光路集成对精密光学元件提出更高对准与集成要求，公司产品线与该环节存在业务对应关系，需求方向受光互联形态变化牵动。

公司在光博会展出高精度固晶机、共晶机、硅光耦合、焊线机等设备，产品线覆盖NPO光引擎与硅光芯片封装所需的固晶、共晶与耦合工艺环节。NPO光引擎在ASIC近端的集成对贴装精度与对准工艺要求提升，公司设备业务与该环节的配套方向一致。

公司在光博会推出新品全自动脉冲加热共晶机，属于NPO光引擎封装环节所需的共晶设备品类。共晶工艺是光芯片与基板、光引擎贴装的关键工序之一，公司该产品线与NPO封装设备需求存在直接对应关系。

公司通过子公司从事光电子器件封装测试用高精度设备业务，涉及光学对准与耦合组装工序。NPO光引擎对光耦合精度与装配效率提出较高要求，其设备业务与NPO封装环节存在工艺配套上的关联。

公司从事光通信激光器芯片制造，处于光模块与光引擎的上游芯片环节。NPO架构中外置光源成为独立环节，对激光器芯片的功率、速率与可靠性提出新的配套要求，公司产品线与该环节存在直接业务对应关系，在客户导入阶段具备配套验证的业务接口。

公司产品覆盖光通信芯片与光纤连接类器件，与NPO系统中的FAU与光耦合环节存在业务对应。NPO对高通道FAU与精密光耦合的配套需求提升，公司在该环节的产品线具备参与配套的业务基础。

公司具备光模块与硅光相关产品线，同时经营无源光器件业务，与NPO系统中光引擎、光耦合等环节存在一定对应关系。NPO推进对硅光集成与无源配套环节的业务需求方向偏积极，公司业务覆盖面使其具备参与相关配套的可能。